SPI 3D peut complètement résoudre le problème de l'ombre et la réflexion aléatoire dans le processus de détection, de sorte que la colle de soudure détection 3D
la précision est plus élevée; équipé d'une caméra haute vitesse de 5M pixels, la vitesse de détection est plus rapide, l'image est plus délicate et riche; il est un idéal
choix pour les lignes de production à grande vitesse et de haute précision.
Paramètres techniques:
| Modèle | A510 | A510DL | A1200 |
| Taille du PCB | 55*55 ~ 450*450 mm | 55*55 ~450*310 mm à double | 55*55 ~ 1200*650 mm |
| Tricité des PCB | 0.5 ~ 7.0 mm | ||
| Poids des PCB | ≤ 5,0 kg | ||
| Réglage du convoyeur | Manuel ou automatique | ||
| Type de mesure | Hauteur,Place,Volume,Offset,Pont,Forme ((manque d'impression,étain insuffisant,étain excessif, pontage, décalage, formes défectueuses, contamination de la surface) | ||
| Hauteur de collage | 0 ~ 550um | ||
| Le Min Pad Pitch | ≥ 100um | ||
| Principe de mesure | Lumière blanche 3D PSLM PMP ((Modulation spatiale programmable de la lumière, profilométrie de mesure de phase) | ||
| Nombre de chefs d'inspection | 1 | ||
| Pixel de la caméra | 5M, (10M/12M en option) | ||
| Vitesse de détection | 0.35 ~ 0,5 s/FOV | ||
| Temps du programme | 5 à 10 minutes | ||
| Type de données | Les données de Gerber 274D/274X, scanner le PCB | ||
| Le pouvoir | AC220,50/60Hz, 1 KVA | ||
| Dimension de la machine | 1000*1150*1530 mm | Pour les pièces détachées: | 1730*1420*1530 mm |
| Le poids | 965 kg | 1200 kg | - 1 600 kg |
Technologie de base et caractéristiques
1.TECHNOLOGIE de l'imagerie PMP de grille structurée programmable
La technologie de profilage par modulation de phase (PMP) est utilisée pour réaliser une mesure tridimensionnelle de la pâte de soudure imprimée.qui peut améliorer considérablement la précision des mesures tout en assurant une inspection à grande vitesse.
Il offre une précision de détection variée de 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm etc. Il répond aux exigences du client en matière de diversité de produits et de vitesse de détection.
Résolve le problème des lentilles ordinaires, du squint et de la déformation en utilisant des lentilles télécentriques coûteuses et un algorithme de test logiciel spécial,qui améliore considérablement la précision de l'inspection et la capacité d'inspection. atteint la compensation statique de pointe de l'industrie pour la déformation FPC.
Les ingénieurs de tous niveaux d'expérience peuvent programmer le système de manière indépendante, rapidement et précisément grâce au module logiciel d'importation Gerber et à l'interface de programmation conviviale.L'opération d'un bouton par l'opérateur est conçue également réduit considérablement les exigences de formation.
MiniLED et MicroLED sont composés de petites lumières LED. Le nombre de petites LED sur une seule carte peut atteindre plus d'un million de plaquettes.tandis que la taille d'une seule unité de MicroLED peut être de 50 μm; par conséquent, les équipements 3DSPI utilisés dans les produits à haute densité utilisent la configuration la plus élevée de l'industrie; en particulier l'utilisation de plates-formes en marbre,moteurs linéaires et encodeur linéaire pour assurer la précision du mouvement des petites plaquettesL'utilisation de l'objectif télécentrique à résolution de 1,8 μm et l'optimisation de la conversion Gerber, du travail de charge, de l'algorithme, du stockage et de la requête de données, etc.,la rapidité et l'efficacité des inspections sont grandement améliorées.
Le spectacle
